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大唐电信集团推出业界首款TDLTE双模基带芯片

2022年04月24日 乌芋财经网

大唐电信集团推出业界首款TD-LTE双模基带芯片

大唐电信集团推出业界首款TD-LTE双模基带芯片 更新时间:2011-1-11 10:08:56   1月6日,大唐电信集团所属联芯科技有限公司宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为我国即将开始的TD-LTE规模试验打下终端芯片基础。  2010年12月30日,工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案,将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后,我国布局4G的关键性举措。  我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划,中国移动作为运营商将负责TD-LTE 规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。其中,由于TD-LTE设备相对成熟一写,而终端研发滞后一些,因此终端更受关注。  从发货量来说,大唐电信集团所属联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商,该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构,支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式,今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率,全面满足各项测试标准要求。  目前,全球系统厂商全面加入了TD-LTE设备的研发,你追我赶的局面早已形成,然而TD-LTE在高速发展的同时,缺少终端的困境日渐明显。在终端芯片领域,速度明显滞后,尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡,这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。为此,工信部将于今年一月启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。  此次由大唐电信集团自主研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片无疑为这一难题带来了曙光,其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性,填补业界双模芯片领域的空白,同时其易于向三模制式演进,将满足工信部在该方面发展步骤的要求,必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。未来大唐电信集团还将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验,使TD-LTE产业链的环节更加完整。来源电信科学技术研究院)

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